Samsung Electronics 'I-Cube4 «I-Cube4» технологиясы ресми түрде коммерциялық мақсатта пайдалануға берілді

Корей Геральдтың хабарлауынша, I-Cube4 - бұл бір немесе бірнеше логикалық чиптер мен бірнеше логикалық чиптер мен бірнеше логикалық фишкаларды және бірнеше жоғары өткізу қабілеттілігінің (HBM) чиптерін кремнийге негізделген интерпозицияға біріктіре алатын гетерогенді интеграция технологиясы.

2018 жылы Samsung Electronics ресми түрде I-Cube технологиясын ресми түрде шығарып, логикалық чипті екі HBM-мен біріктіріп, оны 2019 жылы БАЙДУ-дің Кунлун АИ есептеу процессорына қолданады.

Samsung-те I-Cube4 құрамында төрт HBM және логикалық чип бар, оны әр түрлі өрістерде қолдануға болады, оны әр түрлі өрістерде (HPC), AI, 5G, Cloud және Дата орталықтары сияқты түрлі өрістерде қолдануға болады.

Жалпы алғанда, чиптің күрделілігі артады, өйткені кремний негізіндегі интерпозитор қалың және қалың болады, бірақ Samsung-тің I-Cube4 технологиясы кремнийге негізделген интерпозитордың қалыңдығын тек 100 микронға, бірақ бұл да мүмкіндігінше жоғары мүмкіндік береді иілу немесе бұралу. Samsung компаниясы I-Cube4 қаптамасын өңдеу технологиясын материал мен қалыңдығын өзгерту арқылы сәтті коммерциализациялады, бұл кремнийдің төменгі астындағы интерпрессордың зергерлік және жылу кеңеюі.

Сонымен қатар, Samsung i-Cube4 пакетіне сонымен қатар, өндірістік процестер кезінде ақаулы өнімдерді шығару үшін алдын ала скринингтік сынақтардан өтуге болатын ерекше құрылымдық тестілер бар, олар жылуды тарату тиімділігі мен өнімнің шығымдылығын, шығындар мен нарықты үнемдеуге мүмкіндік береді .

Сонымен қатар, Samsung сонымен бірге қазіргі уақытта алты HBMS-ті бір уақытта инкапсийді және 2,5D / 3D гибридті буддидермен күрделі i-Cube6 жетілдірілген және кешенді I-Cube6-да дамытады.